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电装投资ThinCI推动自动驾驶技术发展

电装投资ThinCI推动自动驾驶技术发展

【行业动态】 近日,株式会社电装(总部:日本爱知县刈谷市,社长:有马浩二)旗下子公司NSITEXE,宣布注资北美初创公司ThinCI。ThinCI公司手握生产高性能半导体的关键技术,在自动驾驶技术的研发中具有重要意义,电装于2016年便对ThinCI公司进行了注资,此次又通过NSITEXE公司追加投资。

近日,株式会社电装(总部:日本爱知县刈谷市,社长:有马浩二)旗下子公司NSITEXE,宣布注资北美初创公司ThinCI。ThinCI公司手握生产高性能半导体的关键技术,在自动驾驶技术的研发中具有重要意义,电装于2016年便对ThinCI公司进行了注资,此次又通过NSITEXE公司追加投资。

  电装公司自1968年成立IC研究室以来,一直致力于车载半导体技术的研究,实现了ECU、传感器等产品的性能提升。近年来,汽车电子化发展日新月异,伴随着这一趋势,对关键零部件车用半导体的需求量与日俱增。在即将到来的自动驾驶时代,首先通过传感器或其他通讯手段探知外部环境,将取得的大量信息进行高速运算,从而做出恰当的判断,再将指令传送回车辆的各个控制系统。这一过程中需要运行大量的电子零件及系统,如此一来配置耗电量低的高性能半导体就变得格外重要。

  为了推动半导体在自动驾驶技术中的实际应用,电装于2017年9月成立了设计开发新世代高性能半导体的子公司NSITEXE。如今,NSITEXE自行研发出的DFP(data flow processor)数据流处理器,与迄今为止使用的CPU和GPU处理器截然不同。DFP打开了处理器的全新领域,可以在庞大的数据和海量计算中,瞬时找到恰当的解决方案。这种“反射式”判断,能有效减少电力消耗,抑制设备运行中的发热问题。

  

  而此次NSITEXE注资的ThinCI公司就掌握了能让DFP实现高效运算的同时处理技术。为此,电装在2016年首次对其注资,共同进行DFP实用化技术的研发。此次NSITEXE再度增资,也是为了强化电装与ThinCI公司之间的合作纽带,加速DFP的开发进程。

  今后,电装将以长年来进行车载半导体研发的经验与技术积累为基点,不断与各相关方深入合作,努力研发出先进的技术,让汽车实现小型轻量、节能环保,为未来安全、安心的汽车社会贡献自身力量。

  电装简介:

  电装,是世界屈指可数的汽车零部件生产厂家之一。在2018年世界500强企业中排名第229名、世界500强在华社会贡献排行57名。如今,电装在全球30多个国家和地区设有近200家关联公司,集团员工数超过16万人。作为电装在中国的统括公司——电装(中国)投资有限公司,成立于2003年,目前在国内设有生产公司、销售公司以及软件开发公司等共计29家关联企业,建立了完善的销售、售后服务体制和生产供应体制。


文章标签:汽车 
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