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车型| “不止汽车行业，所有行业的创新其实最大的动力就是电气化、电子化，怎么来推动电子化的发展，是最终要靠技术来实现的，技术的基础就是半导体，没有半导体的实现技术最终就没有办法集成，我们作为半导体的行业人员必须走到技术的最前沿，能够把半导体的技术实现，所以我们必须走到最前端。”英飞凌科技（中国）有限公司大中华区汽车电子副总裁徐辉在电动汽车热点问题系列研讨会——株洲峰会这样表示。 英飞凌曾做过分析，新能源汽车比传统汽车对电子器件和系统的要求更高，从器件的基础来讲，要比传统车的性能要求高3~4倍，工作时间和周期也比传统车长。从系统的要求讲，很多元器件到系统都要达到一定的等级。 关于IGBT，徐辉也深有感受。“IGBT本身技术大家都可以研究出来，但实际上，IGBT的核心是经验的积累。英飞凌从1990年前后就开始研发和生产IGBT，第一个IGBT系列产品在1993年推出，到今天已经超过25年。我们汽车级的模块是在2007年推出的，到今天也有10年的历史了，经验的积累和能够了解整个系统的需求，对于核心的元器件来说非常非常重要。” 谈到IGBT就必须谈到IGBT的晶圆，从6寸、8寸到12寸，做得越来越大。第一是经济效益，晶圆越大，就可以切更多的芯片，成本就越低。第二，从供货角度来讲，将来电动车到了每年200万~300万辆时，产量就会不足，更大的晶圆就会有更多晶圆的产量，更薄的晶圆要求更高的工艺，可以提高本身节温的温度，从而提高功率密度，这是必须的趋势。徐辉建议，做晶圆的厂家要考虑更大的晶圆，“晶圆有两个要求，一个是晶圆的大小，一个是功率密度。目前英飞凌是唯一生产12寸晶圆的厂家”。 英飞凌这几年一直在布局新能源汽车。“了解半导体行业的人可能知道，半导体行业最核心的需求就是大量投资，所以我们工厂的投资都相当大，今年我们已经追加了差不多1亿欧元的投资，去准备新能源汽车后续量的爬坡。我们在做两件事，一件是多工厂的生产保证，因为经过前几年日本地震，我们发现单工厂生产的风险很大，所以我们现在所有的工厂针对功率器件和微处理器都有双道工厂的生产，可以保证供货的安全。”她说，“另外就是增加产能。我们在德国Dresden的工厂已经全部量产晶圆，在马来西亚Kulim会生产200毫米晶圆。在后道的封装上，我们也增加了很多产能，能够满足后面汽车模块的要求。” 对于峰会上很多嘉宾谈到的碳化硅，徐辉认为，现在碳化硅还有一定瓶颈。需要进一步降低成本，目前从汽车的角度看，很少有系统能真正用满、用足碳化硅器件的要求、去平衡成本的增加。可以看到，碳化硅价格是硅成本价的3倍，必须去平衡差价。她认为在汽车上首先会运用碳化硅的应该是DC/DC，之后是主逆变器。 |
英飞凌：追加1亿欧元准备后续上量
2017-07-21
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【行业动态】
“不止汽车行业，所有行业的创新其实最大的动力就是电气化、电子化，怎么来推动电子化的发展，是最终要靠技术来实现的，技术的基础就是半导体，没有半导体的实现技术最终就没有办法集成，我们作为半导体的行..
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